11月3日，由榮格工業傳媒和江蘇省光伏產業協會聯合主辦的PVMotion光伏組件先進封裝技術論壇在無錫順利召開。本屆論壇聚焦于組件封裝膠膜、背板、邊框、接線盒等材料的性能研究及突破，也在探索光伏組件高效封裝的技術難點。作為受邀企業的重要一員，亞控科技亮相此次盛會，并向與會者展示和分享了亞控科技在半導體行業的自主研發技術產品、創新服務和解決方案。
論壇現場，行業知名專家、技術大咖及企業代表齊聚一堂，就光伏組件封裝標準、產業政策、技術革新和材料應用等相關熱點話題展開深入交流。作為亞控科技華東團隊的主干成員，他們在亞控展臺為現場觀眾展示了半導體行業SECS/GEM通訊協議產品，并與參會嘉賓分享及交流了應用于半導體行業相關產品的解決方案。
為了滿足企業對可持續發展的新需求和新期待，亞控科技將適用于半導體行業的SECS/GEM通訊協議產品進行了現場展示。隨著半導體技術的不斷發展，其在電子和通訊領域的重要地位不言而喻，同時也在光伏領域展現出巨大的潛力。提升半導體材料的效率、穩定性和成本，將有助于提高光伏產業的效率和市場競爭力。
亞控科技一直致力于為廣大半導體設備制造商、自控系統集成商、MES實施商以及廠務系統、最終用戶提供數據采集平臺(IOT)、EAP平臺、MES平臺，以及海量過程數據存儲的工業實時歷史數據庫平臺。為半導體、SMT等行業客戶提供從數據采集到數據監控、大數據存儲、業務應用展示的完整、全閉環的軟件產品和行業解決方案。
亞控科技希望通過參加此次論壇，既為企業方帶去前沿的半導體技術和創新理念，也期望以此為契機，為促進光伏行業的健康可持續發展注入新動能。
